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大族8寸晶圆框架一般是用于半导体封装或LED封装制程中的：贴膜/Wafer Mount.、磨片/Back Grinding、切割/Die Saw、粘片(固晶)/Die Attach、周转运输等工艺。其晶过精密切割、进口CNC设备进行加工、再根据可以要求进行普通氧化或者是耐高温硬质氧化处理，然后再经过组装校正、包装、入库一系列生产流程，我们严格按照ISO9001标准进行生产，为您提供质优价廉的8寸大族晶圆框架产品。
8寸大族晶圆框架参数：
外尺寸：276*288*205mm
重量：3.4KG
垂直度/平整度：≤0.5mm
颜色：黑色/本色
包装：先用定制的专用胶袋/气泡袋进行内部防护，再入纸箱包装
质保：12个月
可根据客户要求进行非标定制
