详情介绍

SES15：半导体激光划片机

半导体激光划片机的产品特点：

采用美国技术半导体端面泵浦激光器作为工作光源；优质进口声光调制器，调制频率20KHz~100KHz连续可调；经过调制的激光输出脉冲峰值功率可达10~50KW，脉冲宽度10~20ns。　

二维工作台，采用伺服电机驱动的双层结构，可由计算机系统控制进行各种精确运动，能按预先设定的图形轨迹作各种精确运动。　

整机具有连续工作稳定性好、划片工作速度快、定位精度及重复精度高、操作简单方便免维护, 等优点。　

更高的一体化程度，更好的光束质量，更低的运行成本，更长免维护时间　

关键部件均采用进口　

更简单的整机结构　

高划片速度，高精度，24小时超长连续工作　

半导体激光划片机技术参数：　

型号规格：SES15　

激光波长：1.06μm　

划片精度：±10μm　

划片线宽：≤0.03mm　

激光重复频率：20KHz～100KHz　

最大划片速度：140mm/s　

激光最大功率：≤15W（根据激光器的选择，可提升最大功率）　

工作台幅面：350mm×350mm　

工作台移动速度：≥80mm/s　

工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作　

使用电源：220V/ 50Hz/ 1KVA　

冷却方式：强迫风冷　

半导体激光划片机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。

选择“武汉三工”品牌的六大理由
1.强大专业的技术团队 

2.高精度及高品质的产品和服务 
3.省心满意的售前、售中售后服务 

4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持 
5.其中最主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量
6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念

联系人：陶小姐

电话：027-59722666-8013

手机：15671696583

QQ:1563376021

阿里旺旺：sunic40

慧聪发发：sunic40