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SDS50A:品牌激光划片机,硅基底划片机厂家
品牌激光划片机的产品特点:采用半导体侧面泵浦激光器;更高的一体化程度,更好的光束质量;更低的运行成本;更长免维护时间;关键部件均采进口;更简单的整机结构;高划片速度;高精度,并能够24小时长期连续工作
品牌激光划片机技术参数:
型号规格:SDS50
激光波长:1064nm
划片精度:±10μm
划片线宽:≤50μm
激光重复频率:200Hz~50KHz
最大划片速度:140mm/s
激光功率:50W
工作台幅面:350mm×350mm
使用电源:380V(220V)/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式:循环水冷
工作台:双气仓负压吸附,T型台双工作位交替工作
品牌激光划片机的应用和市场:太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片(切割、切片);电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
工激光产品不断推陈出新,现有各类型号的太阳能成套设备:激光划片机、硅片切割机、电池板切割机、太阳能激光划线机、电池组件测试仪、太阳能模拟器、电池分选机;激光微加工设备:ITO膜切割机、柔性电路板切割机、陶瓷(晶圆)划片机、激光调阻机;金属切割机、激光打标机、激光切割雕刻机、端泵全固态激光器,绿光激光器,紫外激光器等30多种产品。广泛应用于太阳能、电子及微电子、皮革服装、广告、工艺品、汽车摩托车、五金制品、板材型材、工具量具刃具、水暖洁具、食品医药、医疗器械、印刷雕版、包装、装饰装潢等领域。其中激光刻膜机填补国内空白,激光划片机替代进口,国内市场占有率超过85%,是国家外经贸委援外项目指定产品。
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