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深圳微软维修点为详解surface pro5拆机 全新Surfac Pro的内部已经升级到了英特尔第七代 Kaby Lake 微架构的酷睿处理器,其中内置酷睿m3处理器和i5处理器的版本可实现了“无风扇设计”,因此全新Surfac Pro也成为了全球首款无风扇设计的内置i5处理器的设备。微软还认为,得益于内部的改进,Surfac Pro 5成为了有史以来最轻便的Surfac设备。那么全新Surfac Pro内部到底改进了些什么呢?唯有拆解方知!
2013年2月9日,初代 Surfac Pro 发布后,以上情况很快出现了转机,不比苹果系差的整机制造工艺、彪悍的硬件配置、使用体验指数巨幅改进的新系统等一系列蜕变,令不少已跳入苹果坑的消费者心动不已,顺便的还把部分对苹果近年来不思进取做法严重不满的果粉也给“收买”了。 作为微软绝对的走心之作,Surfac Pro 如今已发展到第五代,而这次将要拆解的Surfac Pro 5配备了:
要想从前代Surfac Pro身上找Surfac Pro 5的不同,难度不是一般大,不过仔细观察的话,还是能看到工业设计的进步。5代的通风孔宽大一些,前代的则小而密一些。
在机器背面,微软的工程师想方设法对屏幕支架铰链加以改进,全新设计的铰链系统最大开合角足有165°(比前代多15°),使整个机器几乎可以平放下来
由于新旧两代有类似的设计,所以可以采用加热工具给屏幕加热,然后抽出显示屏, 接着慢慢挑开密封胶。
拆开屏幕后,简单观察后发现差点被新旧两代几乎相同的外观给骗了,因为一眼就能看到原本可拆卸的 SSD 设计没有了,同时电池体验更大了些,要知道去年 SSD 可已经是唯一能够更换升级的模块了,而今年微软将储存芯片直接焊接嵌入到了主板之上,没法像之前那样升级了 先来看全新 Surfac Pro 分离出来的显示屏幕那一部分。在一侧设有很多芯片,似乎也采用了之前在 Surfac Pro 4 使用的 N-trig 模块。微软在 2015 年收购 N-trig 之后,应该已经完全整合了该公司的技术到自己产品上了,因为芯片上的标签的文字都已经是“Microsoft”。具体芯片如下:
- 红色 :Microsoft X904169 06 CL1714
简单拆下了散热器之后,还要移除几个组件,主板才能完全拆下来,主要是被扬声器还有传感器/摄像头挡板给卡住了。
主板的具体样貌如下图,上面嵌入的芯片不少,大概有这些:
- 红色:英特尔 Core m3-7Y30 处理器
红色:Freescale/NXP M22J9VDC Kinetis K22F 512KB 120 MHz ARM Cortex-M4 Based MCU
由于Surfac Pro 5内部组件都是模块化的,所以拆机过程很快就结束了,和苹果偷偷将部分新品上的部分零件,改成可拆装形式做法不同的是(新版iMac 内存 、CPU可自换),微软这次将Surfac Pro 5的 DIY 乐趣直接给抹杀的一干二净,之前唯一还能自己换的 SSD ,这回也被焊死在了主板上,等不够用时要么买云盘、外置硬盘缓解存储压力,要么找高手动用烙铁强制改装大闪存,总之比较麻烦就是。 |
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