详情介绍

     T207 GB ECuSi-B为硅青铜焊条，低氢型药皮，采用直流焊接。对无机酸（硝酸除外），有机酸有耐蚀性，适于紫铜，硅青铜及黄铜焊接，化工机械管道等内衬的堆焊。熔敷金属化学成份% ：  Si2.5-4.0    Mn＜3.0     P≤0.30     Pb≤0.02     Cu ＞95 主要力学性能：σb≥270MPa  δ5≥20%

     T227GB ECuSn-B为磷青铜焊条，低氢型药皮，采用直流焊接。有一定强度，塑性，韧性，耐磨性及耐蚀性，适于紫铜，黄铜，磷青铜等同种及异种金属的焊接，也可用于堆焊。熔敷金属化学成份%  Sn：7.0~9.0   P b≤0.3    Cu 余量 主要力学性能：σb≥270MPa  δ5≥12%.

    T237GB ECuAl-C为铝锰青铜焊条，低氢型药皮，直流焊接，耐磨，耐蚀性优良，广泛用于铜合金，铜合金和钢的焊接及铸铁的补焊。熔敷金属化学成份%    Si≤0.1     Mn≤2.0      Al  16.5~10    Fe≤1.5   Cu余量 主要力学性能：σb≥390MPa  δ5≥15%.

   T247高锰铝青铜为焊芯、药皮为低氢型的铜合金焊条。耐磨性及耐蚀性优良。采用直流电源，焊条接正极。用途：用于高锰铝青铜及其它铜合金、铜合金和钢的焊接和铸铁的补焊。如各种化工机械、海水散热器、阀门的焊接、水泵、汽缸等堆焊及船舶旋桨的修补。熔敷金属化学成份% ： Mn9.0-12.0    Fe2.5-4.0   Ni 1.8-2.5     Al   5.5-7.5         Cu余量   主要力学性能：σb≥390MPa  δ5≥15%

  T307GB ECuNi-B  低氢型药皮，采用直流焊接，白铜焊条，可全位置焊接 。焊接工艺优良，焊缝金属有良好的塑性及抗裂性能。用途：主要用于焊接70-30铜镍合金。也可用于碳钢零件的堆焊。熔敷金属化学成分%   Mn1.0-2.5      Fe 0.4-0.75      Si≤0.5   Ni 29-33  P≤0.02   Pb≤0.02   Ti≤0.50   其他≤0.5   Cu余量

主要力学性能：σb≥350MPa  δ5≥20%

参考电流：

注意事项：

1:焊前焊条须经300度烘焙1小时.
2:焊前焊接表面的水分,油污,氧化物等杂质必须清除干净.
3;焊前若不预热,层间温度应低于150度,采用能够短弧焊.