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1,锡条采用高纯度电解焊料使其有害杂质减少,同时有效避免了因有害杂质而产生的桥连、拉尖、润湿性差等焊接问题
2、锡条的流动性好,上锡均匀而且快,锡炉温度更低。减缓焊料出现浸析现象的速度,有效抑制线路板上铜的溶解速度,延长炉中焊料的使用时间。
4、锡条的焊点光亮、锡渣极少,可以降低产品成本,提高生产效益;
5、有效防止焊锡中锡的相变和晶须现象。避免焊后焊点变脆和因晶须诱发电子线路出现的跳火、短路和噪音等问题。特别在SMC/SMD微型化后,对晶须的干扰更应重视。
6、锡条的品质一流;尽管我司已采用高纯度的电解原料,但仍无法达到绝对100%的纯度,其中还有极少的杂质。不同产地的原料内杂质相对不同,它们之间可能产生质的变化而引起品质不稳定。而我司选用单一产地原料,避免了上述的问题;