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线路板组装测试设计方案2
电子产品制造商在设计线路板组装测试方案时要考虑很多方面，而且有多种工具可供选择，每种技术都有其自身的故障覆盖率和性能特征，用户在决定测试方案前必须根据产品的故障分布和希望达到的目标进行评估。
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电子技术总的发展方向是产品越来越复杂，体积越来越小，这些都将增加I/O数量和线路板密度。现在一块线路板上焊点数超过两万个并不罕见，同时装配工艺的复杂性也在增加，线路板常常要经过双面SMT装配、手工装配、波峰焊、压配和机械组装等多道工序。