联系人：毕维力 (先生)
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石墨垫片使用介质：热水、蒸汽、油类、酸、碱、氨气、氢气、有机溶剂、碳氢化合物、低温液体等。
石墨垫片最大使用压力：30MPa。
石墨垫片使用温度：-200～650℃
增强石墨垫片采用柔性石墨带或柔性石墨编制填料，经模压制成不同尺寸的环状产品。适应于热水、高温、高压蒸汽、热交换液、氮气、有机溶剂、碳氢化合物、低温液体等介质。用于压缩机、机泵、阀门、化工仪器、仪表等。
