东部化学CCM摄像机模块专用粘胶剂DFM6040SL
价格：42 元(人民币)
产地：韩国
最少起订量：公斤
发货地：东莞
上架时间：2011/10/21
浏览量：671
东莞市西奈子新材料有限公司营运部
经营模式：贸易公司
公司类型：私营独资企业
所属行业：有机化学原料
主要客户：电子，电器，机电，光
联系方式
联系人：宋萍 (小姐)
手机：
电话：
传真：
邮箱：372754903@qq.com
地址：广东省东莞市东城区立新金汇工业园C座2楼
详情介绍
CCM (Compact Camera Module),这是使用于手机或者车辆 ，并且它具有高兆像素和超小型的特点。本公司现在开发和供应在高温的条件下变化最小，并可以减少工作时间的高性能产品。
本公司不但生产高技术的LCP (Liquid Cristal Polymer),还生产对现有的Housing材料既粘贴强度大，也无副作用的胶粘剂。
另外我们还可以生产一系列Housing，底涂剂和 Die-attach.用途
1) 摄像机模块Housing 的粘贴 : 贴上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低温下固定电子零件，快速固化
热固化 1 合成环氧 , 冲击强度强
对各种各样的材料黏着力强 (PA 系列, PC, LCP) – 不含卤素, RoHS
东部精密化学有限公司为顾客提供最好的服务。
DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
DFM-8010-X1 Snap 固化/
Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
DFM-6040SL Snap 固化/
Oven 固化
LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
Die Attach胶粘剂
DA-8300 Oven 固化/
Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
BGA/CSP底涂剂
UF-8900 /
UF-8910 低温固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
25 sec -40℃
UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
导电粘合剂
DFM-8211 低温固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps -40℃
CA-8210 低温固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps -40℃CCM (Compact Camera Module),这是使用于手机或者车辆 ，并且它具有高兆像素和超小型的特点。本公司现在开发和供应在高温的条件下变化最小，并可以减少工作时间的高性能产品。
本公司不但生产高技术的LCP (Liquid Cristal Polymer),还生产对现有的Housing材料既粘贴强度大，也无副作用的胶粘剂。
另外我们还可以生产一系列Housing，底涂剂和 Die-attach.用途
1) 摄像机模块Housing 的粘贴 : 贴上PC/PA/LCP 到 PCB2) 在低温下固定电子零件，快速固化
热固化 1 合成环氧 , 冲击强度强
对各种各样的材料黏着力强 (PA 系列, PC, LCP) – 不含卤素, RoHS
东部精密化学有限公司为顾客提供最好的服务。
DFM-6020SC Snap 固化 > 3 days 1min @ 100℃ 13,000 cps 23 sec -40℃
DFM-8010FC Oven 固化 > 3 days 30min @ 80℃ 14,000 cps 42 sec -40℃
DFM-8010-X1 Snap 固化/
Dipping > 3 days 2sec @160℃ 15,000 cps 30 sec -40℃
DFM-6040SL Snap 固化/
Oven 固化
LCP Housing > 3 days 1min @ 100℃/
20min @ 80℃ 10,000 cps 18 sec -40℃
Die Attach胶粘剂
DA-8300 Oven 固化/
Snap 固化 > 3 days 4min @ 120℃ 12,000 cps 60 sec -40℃
BGA/CSP底涂剂
UF-8900 /
UF-8910 低温固化 > 3 days 40min @ 80℃ /
15min @70℃ 2,000 cps 35 sec /
25 sec -40℃
UF-8900LB Flip chip > 3 days 2min @ 140℃ 4,500 cps 42 sec @ 135℃ -40℃
导电粘合剂
DFM-8211 低温固化 > 2 days 60min @ 85℃ 20,000 cps -40℃
CA-8210 低温固化 > 2 days 40min @ 80℃ 6,000 cps -40℃
声明：以上所展示的信息由会员自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布会员负责。本网对此不承担任何责任。友情提醒：为规避购买风险，建议您在购买相关产品前务必确认供应商资质及产品质量。
