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产品名称：多层电路板PCBA贴片加工
工厂面积：32000㎡
生产工艺：SMT贴片-DIP插件-功能/老化测试-三防涂覆-组装包装一站式服务
体系认证：ISO9001/ISO14001/IATF16949/ISO13485/ISO45001/ESD
产线规模：26条SMT贴片线-8条松下插件线-8条波峰焊生产线-15条组装包装生产线
产线能力：小时贴片能力超过300万点，月贴片能力接近30亿点，贴装01005元件，贴装0.1mm间距IC，配置温湿度及ESD闭环监控系统，实现MES全覆盖，所有生产及检测设备均连接MES
多层印刷电路板制造过程，目前多是减成法，即将原材料覆铜板上的多余铜箔减去形成导电图形。减去之法多是用化学腐蚀，最经济且高效率。只是化学腐蚀无差别攻击，故需对所需之导电图形进行保护，要在导电图形上涂覆一层抗蚀剂，再将未保护之铜箔腐蚀减去。
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