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5000目超细硅微粉 精密陶瓷用铭域硅微粉

硅微粉是一种白色无定型粉末，质轻.

特点：硅微粉耐火度>1600℃。

容重：200～250千克/立方米;硅微粉中细度小于1微米的占80%以上，

平均粒径在0.1～0.3微米，比表面积为:20～28m/g。

其细度和比表面积约为水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。

1、油漆涂料用硅微粉  目数:400-2500目

 SiO2:>99.5%    白度:70-94度之间     硬度:7(莫氏硬度)

吸油量、混合粘度低、分散性和流动性好，堆积形成的休止角小、耐摩擦。

2、环氧地坪用硅微粉 目数:400-1250目

SiO2:>99%  白度:70-94度之间  硬度:7(莫氏硬度)

粘度低、流动性好、堆积性好、易压实，与环氧树脂类易结合。与传统硅微粉比较可节约环氧树脂用量。

3、橡胶用硅微粉   目数:1250-5000目

  SiO2:>99.5%    白度:>70-94度     硬度:7(莫氏硬度)

 耐磨橡胶制品包括橡胶板、管、带、辊，它要求混炼胶具有很好的渗透性和较强的粘结性，试验结果证明，填充硅微粉的混炼胶充分体现了胶料稀、渗透性好、分散性好、粘结性强等独特性能，有利于混炼胶在帆布上的擦涂和增强了胶片与帆布之间的粘着强度，制品的扯断强度、永久变形等机械性能 。

4、密封胶用硅微粉    目数:1250目

 SiO2:>99.5%    白度:>80-94度     硬度:7(莫氏硬度)

经处理后的硅微粉含水量小于0.1%，用于密封胶中可提高胶体的粘接强度、屈服值、剪切力稀释指数。具有增稠、补强作用、抗撕裂、抗老化作用。

5、电子级和电工级塑封料用硅微粉    目数:600-5000目

  SiO2:>99.5%     白度:>90度     硬度:7(莫氏硬度)

准球形硅微粉用于环氧树脂绝缘封装材料中，可大幅度增加填充量，降低混合材料体系的粘度，改善加工工艺性能，提高混合料的渗透能力，降低固化物的膨胀系数和固化过程的收缩率，减小热涨差。

6、精密陶瓷用硅微粉    目数:5000目

 SiO2:>99.7%    白度:>92度    硬度:7(莫氏硬度)。

硅微粉(Silica Powder, Quartz Powder )是以天然石英、煅烧方石英，熔融石英等为原料，经色选、酸浸、浮选、烘干，磁选、破碎、研磨、分级，包装等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，

它具备耐高温、耐酸碱、高绝缘、低膨胀、纯度高、硬度大等优良的性能。

EMC用球形硅微粉指标要求如下：

      （1）高纯度

     高纯度是电子产品对材料最基本的要求，在超大规模集成电路中要求更加严格，除了常规杂质元素含量要求低外，还要求放射性元素含量尽量低或没有。

      美国生产的用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉：

    SiO2含量达99.98%以上；FeAlCaMg等金属氧化物含量总和小于130×10-6；放射性元素含量在0.5×10-6以内；

      日本生产的球形硅微粉：SiO2含量达99.9%；Fe2O3

含量可达8×10-6；水淬取液中Na+K+Ca2+Cl-等离子含量分别可达5×10-6以下；放射性U含量达0.1×10-9以下。

（2）超细化及高均匀性

    国外用于超大规模集成电路封装料的球形硅微粉粒度细、分布范围窄、均匀性好，美国一般为1-3μm，日本平均粒径一般为3-8μm，最.大粒径小于24μm。

（3）高球化率及高分散性

高球化率是保证填充料高流动性、高分散性的前提，球化率高、球形度好才能保证产品的流动性和分散性能好，在环氧塑封料中就能得到充分的分散并能保证最,,佳填充效果。

5000目超细硅微粉 精密陶瓷用铭域硅微粉