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多线切割技术可被用于切割脆硬材料,如硅锭等,此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点:
(1)经济效益高,一次可切割几百个晶片
(2)可切割直径至300mm的硅锭
(3)晶体缺陷深度小
(4)几何缺陷少(TTV,弓曲,偏差等)
(5)适合于分割硬脆或难以切削的材料