HYDRON? WS 400 是一款水基型清洗剂，特别设计用于去除电子组装件上水溶性(WS)助焊剂残留物。该清洗剂与敏感金属兼容。HYDRON? WS 400 在低浓度(3%-5%)应用时，可渗透去离子水无法达到的低底部间隙元器件的细小空隙。浓度上调至15%时，该清洗剂同样可以有效去除RMA和免洗型助焊剂残留物。
相较于其他清洗液的优势：
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快速去除各种新型水溶性(WS)助焊剂残留物
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低浓度(3%-5%)适用于水溶性锡膏/助焊剂
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无泡沫配方避免生成白色残留
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温和的配方使得焊点和焊盘闪亮有光泽
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与铝和环氧树脂表面有的材料兼容性
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不含乙醇胺
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气味清淡
