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图6.24a)[6.15]中显示了这种板的尺寸示例，目的是使总体TCE达到6-7ppm/，C，以适应大型LLCC封装，必须在厚度上做出妥协，由于有可用的标准层压板和金属芯厚度，在图中给出了使用的尺寸，表6.用于计算金属芯板的TCE和有效导热率的材料参数参数铜殷钢玻璃/环氧树脂[pp实测值为9.3pp。
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导体和电介质之间的热膨胀率差异(衡量材料受热时膨胀和冷却时收缩的趋势的量度)会产生机械应力，从而导致开裂和连接失败，尤其是在仪器维修受到周期性加热和冷却的情况下，如果温度足够高，则电介质可能会失去其结构完整性。 矿物/生物颗粒的沉积速度主要受重力作用，因此随尺寸增加，小颗粒(0.01，0.1米)的沉积速度受其扩散率控制，而成熟污染物(0.1，1米)则受这两个因素影响，灰尘沉积使用挥发性溶剂将灰尘颗粒转移到测试试样上。
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1、显示屏无法正常显示
当硬度计显示屏无法正确显示信息时，先检查电源是否正确连接。如果电源连接正常但显示屏仍然不活动，则可能表示屏幕出现故障。这种情况，建议将硬度计送回厂家维修或更换屏幕。
2、读数不稳定或显着偏差
如果硬度计在测试过程中显示读数不稳定或出现明显偏差，可能的原因包括：
缺乏校准：硬度计在使用前需要校准，以确保准确性和稳定性。长期缺乏校准或校准不当可能会导致读数不准确。解决方案是定期校准并遵循硬度计手册中的说明。
测试环境不稳定：硬度测试应在稳定的环境下进行，避免外界干扰。不良的测试环境可能会导致读数不稳定。解决办法是测试时选择安静且温度稳定的环境，避免其他设备的干扰。
样品制备不当：在硬度测试之前，必须对样品进行的制备。样品的表面不规则性、杂质或涂层可能会影响测试结果。解决方案是在测试前清洁和抛光样品，以确保表面光滑。
包括对板载组件的更改，这可能会改变热应力负载，当引入新的焊料材料和工艺时，这有用，它们可能具有不同的刚度并引入不同的焊接热特性，消费类电子产品的小型化以及随之而来的组件密度的增加会导致更大的热应力，承受反复载荷的新要求以及对冲击应力寿命的更大需求。 通过将结果与有限元解决方案的结果进行比较，可以通过计算检查分析模型的有效性，关键字:电子组件，印刷仪器维修，研究，作者要感谢MbangmtazAf，，nEsi在研究过程中提供的指导和无限的帮助，作者要感谢她在TUBITAK-SAGE的同事。 Pourbaix[86]描述了大气腐蚀的所谓线性对数定律，以模拟大气腐蚀损伤随时间的变化，事实证明，该定律适用于不同类型的大气(农村，海洋和工业环境)以及各种合金，例如碳钢，耐候钢，镀锌钢和镀铝钢，但是。

3、压头磨损或损坏
硬度计的压头直接接触测试样品，长时间使用后可能会出现磨损或损坏。当压头出现磨损或损坏迹象时，可能会导致测试错误。解决办法是定期检查压头的状况，如果发现明显磨损或损坏，应及时更换。
4、读数异常大或小
如果硬度计读数明显偏离标准值，可能的原因包括：
压力调整不当：硬度计在测试时需要施加一定的压力，压力过大或不足都可能导致读数异常。解决方法是根据样品的硬度特性调整测试压力。
硬度计的内部问题：硬度计的内部组件可能会出现故障，导致测试结果不准确。解决办法是对硬度计进行定期维护，并按照制造商的说明进行维修或更换部件。
5、无法执行自动转换
一些先进的硬度计具有自动转换功能，但有时可能无法运行。解决方法是检查硬度计设置，确保正确选择硬度标准和换算单位
如果堆叠的微孔结构使用非铜填充材料，则通孔需要镀有导电盖，铜帽产生两个次要问题，a)电解铜与填充材料之间的粘合强度低，b)与传统铜箔相比，镀铜的延展性，伸长率，拉伸强度和剥离强度较低，的微孔错误配准–单层结构存在两种类型的微孔错误配准,a)到捕获垫的消融孔。 您还可以将盖板，机箱，散热器或其他插入式板和其他机械元件导入PADS，并检查它们是否正确配对，PADPCB设计|手推车本文介绍的功能只是在PCB设计方面使用PADS软件的一些基本功能，只要在设计工作中使用它。 这会升高机柜中的温度，直到控件开始失效，如果密封或维护不当，也可能直接进入机器的机壳，严重污染导致泵电机过热，泵效率不足会导致下游机械故障，严重污染导致泵电机过热，泵效率不足会导致下游机械故障，电机过滤器的阀盖堵塞。

则数据中心内可能会出现热点。对于数据中心内以及设备不断变化的数据中心内的所有机架，操作员如何维护这些环境要求在提供适当的气流和机架入口空气温度时，如果没有适当注意设施的设计，则数据中心内可能会出现热点。对于数据中心内以及设备不断变化的数据中心内的所有机架，操作员如何维护这些环境要求在提供适当的气流和机架入口空气温度时，如果没有适当注意设施的设计，则数据中心内可能会出现热点。许多因素都会影响电子设备附的环境。下面列出了一些重要因素以及注释。为简洁起见，此处仅重点介绍参考论文的主要发现。可以从对参考文献的评论中获得更多信息，其中详细描述了特定的数据中心布局，实验结果以及相关的建模工作。这里的目的仅是突出一些关键参数及其对机架进气温度的影响。

这些设计替代方案包括不同的PCB几何形状和材料，PCB安装类型和位置，PCB上的组件位置等，6.5未来研究的建议本文中提出的分析模型的实验验证可作进一步研究，此外，可以研究所提出的模型用于分析PCB和组件之间的相对振动的适用性。 开发了有限元模型，并针对固有频率和模式形状进行了求解，表7给出了用于有限元振动分析的PCB尺寸，表7.无连接器的PCB尺寸ba[mm]80ab[mm]70hh[mm]1.60实际连接器的固有频率结果表8给出了模型和假定模型的模型。 包含失败的测试结果结尾的数据称为右删失数据，标准偏差反映了从均值到失效的周期变化，为测试目的而计算的数字是个sigma限制，均值加或减去sigma限制将包括失败的优惠券的68.2%，如果故障循环的分布(直方图)是完[钟形"曲线。 此外，安装在PCB上的组件在定义谐振频率和透射率方面也起着重要作用，4.2PCB的实验模态分析实验模态分析用于验证有限元分析模型，一旦FEA模型通过验证，便可以用于各种负载仿真，这称为模型验证[52]。 如何避免PCB组件上的墓碑，尽管有很多因素会影响墓碑，但是您可以遵循一些简单的规则来显着降低墓碑风险--而无需在PCB组装过程中获得博士学位，适当地确定组件的尺寸–不要过小尤其是在进行原型制作时，大型组件几乎总是更好。

否则可以对其进行编辑以提高可制造性。$$$$–更改控制：确保您的文档中包含修订字母/编号，并在发生更改时保持修订。未记录的更改是导致整个订单丢失的错误的主要原因。提供丝网印刷或铜层的零件号和版本/修订也是一种好惯。尽管实施这些技术的佳时间是在设计阶段，但取决于产品的数量和预期寿命，通过重新设计DFM，您也许可以得到回报。通常，确定重新设计的可行性的简单方法是直接与您的PCB制造商合作，审查其制造能力，并对设计要求持开放态度。我们可能认为我们的信息正在传播，但是仅仅因为我们了解我们的流程，并不意味着我们的客户就会这样做。例如，前几天，我们与一家产品开发公司的电气工程师收到了一个相当奇怪的问题，与我们合作了多年。

他们要获得合同并尽快履行合同，而不必真正担心产品的问题。有时，这有助于第二眼，尤其是对于新产品。3.当您有独特的组件需求时顾名思义，快速周转的房屋要尽快完成项目。为此，他们通常与一两个组件制造商紧密合作，例如DigiKey或Mouser。有时候这确实是字面上的-他们会在DigiKey或Mouser分销商旁边设立商店。使用这些板房时，您不能选择使用其他组件品牌和类型。如果您有自定义程序集，则可能是与此类公司合作的障碍。4.何时需要解决过时如果您的项目充斥着陈旧的组件，那么大多数董事会都不愿意找到替代方案。服务的ECM会通过第三方淘汰软件寻找替代方案。如果切换其他组件还不够，承包商可以“重新设计”或重新设计。

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