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微通孔结构中的应变量较低，图6说明了将污渍应用于PTH和微孔结构的常见位置，考虑到PWB是正确制作的，对污渍分布的影响等级如下:PTH(区域)，拐角/膝盖，内部互连，后是微孔，在典型的HDI板结构中。
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显微硬度测试的常见问题
1、准确性 – 仪器以线性方式读取公认硬度标准（经过认证的试块）的能力，以及将该准确性转移到测试样本上的能力。
2、重复性- 结果是否可以使用公认的硬度标准重复。
3、相关性——两台经过正确校准的机器或两个操作员能否得出相同或相似的结果（不要与使用同一台机器和同一操作员的重复性相混淆。

再次在峰值响应位置(表4.1)定义了加速度计，以便在这些峰值加速度计位置输入测得的峰值透射率，共振透射率来自透射率测试(表5.8)，通过观察从表4.1给出的加速度计位置实验获得的透射率图(图5.33)。 00065[)的铜箔开始，其镀层的总厚度为45微米(，0018")，b)目标垫是17微米(，00065英寸)的铜箔，c)捕获垫和目标垫的直径为0.3毫米(0.012英寸)，d)走线宽度为0.3毫米(0.012英寸)。

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1、机器。
维氏显微硬度测试仪通过使用自重产生力来进行测量。这些轻负载装置 (10-2,000 gf) 将自重直接堆叠在压头顶部。虽然这消除了放大误差以及其他误差，但这可能会导致重复性问题。在大多数情况下，显微硬度计使用两种速度施加载荷——“快”速度使压头靠近测试件，“慢”速度接触工件并施加载荷。压头的“行程”通常用测量装置设定。总而言之，一件乐器给人留下印象大约需要 30 秒。此时，在进行深度测量或只是试图在特定点上准确放置压痕时，压头与物镜的对齐至关重要。如果这部分弄错了，即使硬度值不受影响，但距样品边缘的距离也可能是错误的，终导致测量错误。
经常选择测试条件而不考虑故障的物理性质，ECM过程通过一系列步骤进行，这些步骤包括路径形成，电溶，离子迁移，电沉积和枝晶生长[62]，由于路径形成步骤的时间很长[63][64]，因此ECM评估的持续时间通常在500到1000小时之间。 表14了在48小时结束时不同样品的增重百分比，将重量增加标准化为烘烤48小时后发现的干重，灰尘2的增重高，为37%，其次是灰尘3(27%)和灰尘811(18%)，在四个粉尘样品中，粉尘4(ISO测试粉尘)的增重低。

2、运营商。
显微硬度测试很大程度上受操作者的能力和技能的影响。正确的聚焦是获得准确结果的关键因素。模糊图像和结果很容易被误读或误解。在许多情况下，操作员有时会急于进行测试并取出零件。必须小心确保正确的结果。在许多情况下，机器的自动对焦可以帮助消除一些由乏味、费力和重复性任务带来的感知错误。
手动记录和转换结果可能是操作员出错的另一个原因。疲劳的眼睛很容易将 99.3 视为 9.93。  自动给出转换和结果的数字显微硬度测试仪可以帮助消除这个问题。此外，相机几乎可以连接到任何显微硬度测试仪上，以帮助找到印模末端。
电容器主体(铝)的弹性模量和部件主体的密度分别为68GPa和2.6989gr/cm3，电容器的引线是铜基合金，均弹性模量为122.5GPa，图5.轴向引线式铝电解质电容器的材料和几何特性PCB特性与PCB的有效重量相同。 并以[L"图案放置，如图3所示，如果板子的空间有限，则3个基准标记可以不要放置在其上，至少应沿对角线在板上放置一对基准标记，如图4所示，印刷仪器维修上的基准标记|手推车印刷仪器维修上的基准标记|手推车沿对角线的基准标记不应对称放置。

3、环境问题。
由于显微硬度测试中使用轻负载，振动可能会影响负载精度。压头或试样的振动会导致压头更深地进入零件，从而产生更柔软的结果。显微硬度计应始终放置在专用、水平、坚固、独立的桌子上。确保您的桌子没有靠墙或相邻的桌子。
显微硬度计硬度计机器具有高倍光学镜片。如果在测试仪附近进行切割、研磨或抛光，镜头上可能会沾上污垢，从而导致结果不准确。
对于确保在代理商一级施加的PCB质量，没有特定的低技术要求，每个NASA中心都有一些低要求，每个NASA中心都有责任确保使用的PCB制造商或其主要承包商和系统开发人员使用的PCB制造商能够满足NPD8730.5中确定的低通用质量控制要求。 隔振设计和寿命计算过程中对电子组件进行振动分析，1.6论文范围论文概述如下:在第二章中，回顾了先前关于电子组件振动的研究，与电子组件中的振动相关的问题的分析因研究目的而异，因此，可以找到关于该主题的各种研究。 但仍被认为是考虑到样本是在开发项目中构，，建的，而没有任何流程优化步骤，因此可以接受，表薄板测试车的回流测试结果测试车幸存的回流循环次数均值回流测试后的横截面，在TV3发生分层图TV3热循环结果上的分层区域的详细视图如上所述。

解析多阶段RC模型公式4提供了一种方便的方法来计算结温TJ的瞬态行为，以响应从时间=0开始的功率从零逐步增加到恒定值的过程。（4）其中ΘJA，结到空气的热阻，等于所有的R的总和我值和τ我是第i级的热时间常数，等于R我C我。请注意，此方程式不是此类问题的解决方案。但是，它经常在诸如多层结构的情况下提供足够的精度，其中每一层的时间常数都与其他层明显不同[5]。读者可直接参考。文献[6]对多级热网络进行了更严格的推导。分析，FEA以及1级和4级数值模型的瞬态热结果。结温与时间的对数-对数图。将分析模型的预测与FEA模型（以及数值模型。将在下面讨论）的预测进行了比较。显然，增加分析模型中的级数可以提高准确性。

当建立免清洗标准时，必须考虑多种污染源，污染源包括:，零件制造残留物，印刷仪器维修镀层和阻焊剂残留物，助焊剂残留物，由人体液体，油脂和有机残留物引起的材料处理，处理设备，独特/非标准的工艺和材料，接触组装。 测试车辆将不包含PTH，这是由于越来越多的产品(主要是手持式设备)设计为没有通孔的事实，每个样片设计中的两个或三个检测电路通常将包括以下结构:堆叠在一起的通孔具有高的组合，小的烧蚀直径，在埋入式通孔中烧蚀的通孔和/或(在更简单的产品设计中)从中烧蚀的微孔外层。 因此它们并不是真正的累加，因此，可以认为损害至少与主控模式的损害一样大，但不如RSS损害值那么大，但是，RSS值是定义组件功能的佳估计，3.3振动印刷仪器维修上的导线应力当仪器维修振动时，安装在仪器维修上的组件会受到来自两种不同来源的应力:先。 发现每个PCB初出现故障的电容器的位置都不同，这是由于以下事实:由于材料特性变化(疲劳曲线分散)，焊接质量(焊接工艺控制至关重要)，局部应力变化，影响电子部件使用寿命的故障分散范围非常大浓度和尺寸(几何公差)无法准确地嵌入疲劳分析中。

可用于许多维修情况。如果您是懒惰型的，也可以购买其中一些。以下是一些基本的内容：串联灯泡，用于在电视机，显示器，开关电源，音频功率放大器等的测试中限制电流。我建立了一个插座盒，其中两个插座串联连接，开关和指示器。可以将灯或其他负载插入一个插座，将被测设备插入另一个插座。清楚地标上插座盒，这样您（或其他人）就不会尝试将其用于其他目的！典型的原理图如下所示：Ho-------/---+-------+电源||HN切换/+-||-+限流负载\|47K/oG|\||+---------++++|HNNE2H|o|+-||-+被测设备功率|o||轻+++oG||||No------------+-----------------+|Go-------------------------+注意：接地连接通常不用于可能使用此设备测试的设备。

微纳winner粒度仪(维修)可检测钻这些孔会留下粗糙的边缘。如果数据文件中未显示鼠标咬伤，则去除边缘的意外额外工作会增加人工成本。累积公差和套准公差–如果在数据文件中未严格公差，则微小差异的累积影响可能会导致故障。如果阵列中有更多板，则注册可能会偏离中心。难以排除故障的问题–如果没有完整的数据，则诸如电源接地短路测试中的短路之类的问题很难追溯到其根源。设计PCB的过程涉及很多步骤。PCB设计专家可以帮助您设计出满足您的技术需求和要求的高质量。专家可以对您的电子设备的要求进行的分析，以确保您的产品包含正确的支持以帮助其在市场上发挥良好的性能。这些PCB设计人员将具有使用各种设计策略的经验，他们还将可以使用新的软件进行设计。您可能还需要考虑使用可以为提供一站式解决方案的PCB公司。  kjbaeedfwerfws