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熔敷金属化学成分（%）
| 元 素 | C | Mn | Si | Cr | Mo | Ni | V | S | P | Cu |
| 标准值 | ≤0.19 | 0.50~1.00 | ≤0.50 | 9.50~12.00 | 0.80~1.00 | 0.40~1.10 | 0.20~0.40 | ≤0.030 | ≤0.035 | ≤0.50 |
熔敷金属力学性能（焊后750℃±15℃×4h回火处理）
| 试验项目 | 抗拉强度Rm/ MPa | 屈服强度ReL或Rp0.2/ MPa | 伸长率A / % | 常温 冲击吸收功AKV/ J |
| 标准值 | ≥730 | — | ≥15 | — |
X射线探伤：Ⅰ级。
药皮含水量或熔敷金属扩散氢含量：≤0.15%或≤4.0mL/100g（甘油法）。
参考电流（DC+）
| 焊条直径 / mm | 2.5 | 3.2 | 4.0 | 5.0 |
| 焊接电流 / A | 60~90 | 90~120 | 130~170 | 170~210 |
注意事项：
1. 焊前焊条须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质
