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生产可靠性技术平台包括三个方面：一是生产工艺和焊接可靠性、二是静电控制、三是潮敏器件控制。

  

（1）生产工艺和焊接可靠性

  生产项目侧重于各种规范和指导书的建立，涉及到人、机、料、法、环、测、前端设计等同生产环节相关的整改，人：主要是人员的培养和培训，人员的培养侧重于工程师，在各种规范编写、评审、修改的过程中，工程师的能力得到提升，在项目结束后，公司凭借在项目实施中培养起来的工程师可以保持工艺可靠性系统持续运转。培训侧重于操作员，产品是操作员做出来的，其他人员知道的再多也没有用，操作员不知道就等于“零”。因此，在涉及到操作指导书、检验规范这类文档的评审时，同时对操作员进行培训，“知不等于会，会不等于用”，操作员会“用”，才是最关键的。机：辅导开展设备稳定性的试验。设备是工艺的基础，设备不稳定，无法保证工艺的一致性和稳健性，工艺参数的确定要考虑到设备的误差。料：元器件工艺性的管控，元器件潮湿敏感性管控、PCB 品质的管控、工艺材料认证方法的辅导和工艺材料的正确使用。工艺参数的确定很大一部分取决于工艺材料的特点，如不同的锡膏、助焊剂对工艺参数的优化都有影响。元器件工艺性缺陷通常都会导致单板的批量性事故，造成批量返工和召回，而这些缺陷是生产设备无法弥补的，前端“先天性”的缺陷不要指望后端工艺人员的“奇思妙想”来解决，工艺是一个系统性的工程，表面上看好像解决了一个由于物料产生的工艺问题，但是会带来新的工艺问题，而且这个新的工艺问题所带来的危害目前并没有表现出来。法：钢网的设计、工艺参数的调制、回流焊和波峰焊温度曲线的设计与焊接参数的设置，这些关键工艺参数和条件的优化与控制，是获得稳健工艺的保证。对于印刷、波峰焊接工序常见的工艺缺陷，介绍常用的解决方法。环：重点在于防静电的管控，操作的管控。通常对操作员的要求是“三按两遵守”，即：按照流程做，按照规范做，按照操作指导书做;遵守劳动纪律，遵守工艺纪律(做工艺是有纪律要求的)。既然严格按照操作指导书来做，那么操作指导书必须是可行的(做到这一点并不容易)。“操作员永远是对的”。操作员没有做到位，是由于工程师没有指点到位，这就对工程师的知识、技能和掌握的方法提出了更高的要求。测：工艺参数范围的确定，正确的工艺参数的测量方法。前端设计：都说产品的品质是设计出来的，同样后端生产线表现出来的工艺品质，很大一部分也是前端设计出来的。这包括两个方面，一个是焊盘库，后端生产线上的缺陷有 30%是焊盘库不良造成的。另一个是可制造性设计，同样后端生产线上的缺陷也有 30%是可制造性设计没有做到位造成的。通过生产平台的建立，力求把生产现场的问题及潜在危害推到前端解决。“上医治未病，中医治将病，下医治已病”，工艺平台的质量，涉及到公司所有的产品，不管是哪一个产品线，不管是哪个型号的产品，都是在同一个生产平台上生产的，生产平台的缺陷可以导致有隐患的产品发到市场上给公司造成巨大的损失，此种案例比比皆是。因此，处理生产工艺问题要从“上医”的角度出发，即“防患于未然”。

  生产平台建立后，需要验证，“实践是检验真理的唯一标准”。客户可以选择某款产品的单板进行。厚浩科技专家辅导客户具体产品单板的焊盘、可制造性设计、可靠性设计、钢网开口尺寸的优化等，在试产阶段负责单板加工的跟线，完成产品从试产向量产的顺利导入。

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  （2）ESD控制辅导

  按照S20.20标准严格规范公司的来料包装、来料检验、仓储、周转、测试、生产及包装等过程，避免ESD问题的产生。输出以下文档，并解决方案实施中遇到的具体问题。

  ① 《现场ESD控制现状稽查报告》

  ② 《ESD控制技术规范》

  ③ 《ESD控制方案》

  ④ 《ESD培训计划》

  ⑤ 《ESD改进计划》

  ⑥ 《ESD控制技术要求》

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  （3）潮敏器件(MSD )控制 辅导

  按照IPC/JEDEC 033B标准严格控制公司的来料包装、来料检验、仓储、周转、生产和返修等环节的潮湿敏感器件，避免MSD问题的产生。输出以下文档，并解决方案实施中遇到的具体问题。

  ① 《现场MSD控制现状稽查报告》

  ② 《MSD控制技术要求》

  ③ 《MSD周稽查表》

  ④ 《MSD年度稽查表》

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  上面的内容既可以整体提供辅导服务，也可以针对每一个分项提供辅导服务。