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白铜|可伐合金激光焊接 北京电子元器件激光焊接加工
光纤传感器激光焊接 北京电子元器件激光焊接加工
北京爱科激光加工中心(张宏1500 129 7360),专业承接激光焊接加工。承接:电子元器件壳体封装焊接,连接器薄焊接,微型电机焊接,微型轴承齿轮、轴承套的焊接;可以在不锈钢、可伐合金、白铜、黄铜、金、银、合金等同材焊接或异种材料进行激光焊接、激光封装焊接、激光密封焊接加工。采用进口激光设备,加工精度高、无穿孔、烧焦发黄的情况,速度快、效果好,更好的为您的产品提升竞争力。
由于元器件不断向小型化发展,要求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。因此,传统的焊接工艺难以满足要求,激光焊接可以实现。激光焊接的主要特点:
1.激光焊接可以对薄壁材料,精密零件实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。
2.焊缝深宽比高,热影响区域小,变形小,焊接速度快。
3.焊缝质量高,平整美观、无气孔,焊后材料韧性至少相当于母体材料。
4.气密性高。可对异种、高溶点金属进行焊接
5.电流波形可调整。根据工件不同,设置不同焊接参数,以达到最佳的焊接效果。
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