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东虹鑫4寸晶元盘选用优质进口sus420j2不锈铁材质纯度高，无掺杂其他金属元素为核心原料经过激光切割、精密冲压、抛光而成，确保其硬度、平整度、光洁度达到半导体封装测试工艺技术要求。完美符合主流的贴膜、切割 划片设备的要求和标准4寸晶元的尺寸要求。同时我们可以根据客户要求非标定制晶元盘和晶元提篮，我们拥有14年的技术沉淀，可以快速为您提供设计方案图纸和质优价廉的产品。欢迎新老顾客前来咨询洽谈合作。

4寸Wafer Frame参数

材质：sus420不锈铁材质

尺寸：152.6*152.6 mm

厚度：1.2 mm

表面处理：亚光处理（可解决UVtape粘力差的问题 ）

可以根据要求定制，刻字、条形码

4寸晶元盘的应用：晶圆贴膜、背面、晶圆切割、装片、运输等工序。