联系人：林超 (先生)
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邮箱：3001603145@qq.com
地址：厦门市集美区宁海五里杏林湾一号一期32号804
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五、霍尼韦尔Honeywell：DCS系统备件模件、HONEYWELL TDC系列， QCS,S9000等备件。
六、安川Yaskawa：伺服控制器、伺服马达、伺服驱动器。
七、罗克韦尔Allen Bradley Rockwell: 1745/1756/ 1771/ 1785、Reliance瑞恩 等产品。
八、XYCOM：XVME-103、XVME-690、VME总线等备件
九、伍德沃德Woodward：SPC阀位控制器、PEAK150数字控制器。
十、施耐德Schneider：140系列、Quantum处理器、Quantum内存卡、Quantum电源模块等。
十一、摩托罗拉Motorola：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177、VME系列。
十二、发那科FANUC：模块、卡件、驱动器等各类备件。
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中国上海，2020年12月15日——近日，由泰科电子（TE Connectivity，以下简称“TE”）主办的届AI CUP 2019-2020竞赛历时一年顺利收官。三支高校队伍从全球三个赛区脱颖而出：中国苏州大学FeHulu团队，中国华南理工大学BIPLAB团队和美国普渡大学Indubitables团队分别荣获冠亚季军。自2018年起，TE就发起了该竞赛，为高校学子提供探索人工智能技术及应用的平台。今年赛事的范围更是从亚洲扩展到了全球。学生们在尝试人工智能技术与工业制造融合应用的同时，通过国际间的技术交流拓宽视野，充实个人经历，为未来职场做好储备。
“TE作为全球行业技术企业，不仅持续探索前沿技术与自身产品开发、运营的结合，也在一直推动产学合作，培养下一代优秀的工程人才。TE AI CUP就是我们众多努力中的一大重要平台。”TE AI CUP赛事发起人、TE全球运营技术副总裁鲁異博士表示：“参赛团队通过运用人工智能的各类前沿技术，以优化TE生产运营，积累了丰富的实践经验。赛事中，TE工程师们除了支持高校学子在真实的应用场景中学习，也在交流中与这些思维活跃的未来工程人才碰撞出新的灵感，并希望这些创新成果对于 TE 的产线运营与技术创新有所贡献。”
