联系人：刘经理 (小姐)
手机：
电话：
传真：
邮箱：41132456@qq.com
地址：北京市昌平区白浮泉路10号北控科技大厦1009
J507RH
符合：GB/T5118 E5015-E
AWS E7015-G
NB/T 47018
说明：J507RH是超低氢钠型药皮的高韧性低合金焊条，焊接工艺性能优良，焊缝金属具有良好的塑性、稳定的抗低温冲击韧性能和抗裂性能，采用直流反接，全位置焊接操作性佳。
用途：用于低合金钢及对冲击韧性有更高要求的压力容器、承压管道等重要钢结构件的焊接。
熔敷金属化学成分：%
C
Mn
Si
Ni
标准值
—
≥1.00
≥0.80
≤0.015
≤0.025
≥0.50
一 例
0.062
1.15
0.47
0.009
0.015
0.70
熔敷金属力学性能及扩散氢含量（620℃×1h）
抗拉强度
Rm(MPa)
屈服强度
ReH(MPa)
延伸率
A(%)
-40℃冲击功
AKV(J)
［H］ml/100g
标准值
≥490
≥410
≥25
≥54
甘油法:≤4.0
一 例
560
430
29
150
2.5
X射线探伤要求：I级
药皮含水量≤0.25%
焊条规格及参考电流（DC+）
焊条直径(mm)
2.5
3.2
4.0
5.0
焊条长度(mm)
300
350
400
400
电流范围（A）
平焊
60-90
90-130
150-180
180-210
立、仰焊
50-80
80-110
120-150
—
注意事项:
1. 焊前焊条使用前须经350℃烘焙1小时，随烘随用。
2. 焊前必须对焊件清除铁锈、油污、水分等不洁物。
