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结构参数 |
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材质 |
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直径(mm) |
1. 中心导体 |
退火镀银铜丝绞合 |
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1.14 +/-0.05 |
2. 绝缘 |
微孔聚四氟乙烯薄膜绕包 |
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3.05 +/-0.10 |
3. 外导体 |
镀锡铜丝编织屏蔽 , 95% |
密度 |
3.50 |
4. 护套 |
TPU 聚氨酯 |
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4.65 +/- 0.25 |
电容(pF/m) |
85 |
阻抗(ohm) |
50 +/- 2 |
速率(%) |
83% |
最小弯曲半径(静态)(mm) |
23 |
绝缘耐压 (VDC) |
10000 |
工作频率(MHz) |
3000 |
工作温度(℃) |
-40~+80 |
衰减
频率 (GHz) 衰减(dB/m)
2.45 0.78
3 0.89
0~3GHz ≤ 1.30