详情介绍

铭域电子级硅微粉 电子元器件灌封硅微粉填料

硅微粉的应用范围：

硅微粉能够填充水泥颗粒间的孔隙，同时与水化产物生成凝胶体，与碱性材料氧化镁反应生成凝胶体。

硅微粉在水泥基的砼、砂浆与耐火材料浇注料中，掺入适量的硅灰，可起到如下作用：

⒈显著提高抗压、抗折、抗渗、防腐、抗冲击及耐磨性能。

2.具有保水、防止离析、泌水、大幅降低砼泵送阻力的作用。

⒊显著延长砼的使用寿命。

⒋大幅度降低喷射砼和浇注料的落地灰，提高单次喷层厚度。

⒌是高强砼的必要成份，已有C150砼的工程应用。

⒍具有约5倍水泥的功效，在普通砼和低水泥浇注料中应用可降低成本.提高耐久性。

⒎有效防止发生砼碱骨料反应。

⒏提高浇注型耐火材料的致密性。

在与Al2O3并存时，更易生成莫来石相，使其高温强度，抗热振性增强。

硅微粉特点和优良性能：

1）、产品天然呈准球形，吸油率低，硬度高、粒度分布均匀、流动性好。

2）、白度高、密度低、色泽洁白光亮。在涂料、油漆、油墨、胶业等行业中使用，可取代部分钛,白,粉、白炭黑，降低配方成本。

3）、抗腐蚀、耐刻划、耐擦洗、耐磨性能好，不含有机物，可增强涂料的抗紫外线能力，并具有良好的绝缘性。

4）、优良的光学性质，折射率（1.49N）接近PE、PP等树脂的折射率；高反射率的晶体结构有助光反射，可取代玻璃微珠作反,光油漆，可增强防滑性及提高油漆的反,光性。

5）、优良的抗热震性，当石英受热在220-240℃时，发生一定程度的热膨胀，正好补偿环氧树脂、石膏等在此温度下固化反应时的收缩，使浇注体不变形。这一特性特别适合于环氧浇注料、灌封胶及精密铸造的应用。

电子级硅微粉产品简介特点：

铭域生产的电子级硅微粉选用优质天然石英为原料，铭域电子硅微粉根据电子元器件的封装要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。

我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料。

电子级硅微粉应用行业：

1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。

2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。

3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。

硅微粉广泛应用于光学玻璃、电子封装、电气绝缘、高档陶瓷、油漆涂料、精密铸造、硅橡胶、医药、化装品、电子元器件以及超大规模集成电路、移动通讯、手提电脑、航,,空,航,天等生产领域。

铭域电子级硅微粉 电子元器件灌封硅微粉填料