产品信息
    PCB改板,线路板设计,高速pcb设计
    价格:1 元(人民币) 产地:深圳
    最少起订量: 发货地:深圳
    上架时间:2011/7/11 浏览量:551
    深圳市方蓝科技有限公司
    经营模式:生产加工 公司类型:私营有限责任公司
    所属行业:PCB电路板 主要客户:代理经销商

    联系方式

    联系人:汪工 (先生)

    手机:

    电话:

    传真:

    邮箱:fanglanpcb@126.com

    地址:深圳市龙岗区坂田光雅园10号华利豪庭201室

    详情介绍

    深圳市方蓝科技有限公司PCB 设计工程师均为电子相关科系毕业,多年Layout经验,熟悉电子电路, 擅长计算机主板、
    网络主板、IPC、VGA、DDRDIMM、通讯、PDA、电子字典、DVD、DVR、RF无线等多层高密度线路板设计。
    客户提供原理图或网表,机构图,元器件资料(Datasheet),相关要求数据(Layout Guide/Length list等)由我们完成Pcb设计。
    制作工艺能力:
    1.外层最小线宽/线距。标准0.004,最高0.003,将来可达到0.002
    2.内层最小线宽/线距。标准0.004,最高0.003,将来可达到0.002
    3.最少线边距。 标准0.025,最高0.020,将来可达到0.015
    4.最高层数。标准30,最高50,将来可达到60
    5.层偏公差。标准+/-0.005,最高+/-0.004,将来可达到+/-0.003
    6.最小完成铜厚。标准0.02,最高0.01,将来可达到0.008
    7.最大完成铜厚。标准0.240,最高0.300,将来可达到0.350
    8.最小阻抗公差。标准-10%,最高-7%,将来可达到-5%
    9.最大翘曲度。标准0.10%,最高0.7%,将来可达到0.5%
    10.最小电镀孔径。标准0.008,最高0.005,将来可达到0.004
    11.孔位公差。标准-0.004,最高-0.003,将来可达到+/-0.002
    12.最大厚径比。标准12:1,最高18:1,将来可达到20:1
    13.最小孔到环距。标准0.025,最高0.020,将来可达到0.016
    14.最小内层钻孔。标准0.012,最高0.010,将来可达到0.008
    15.最小外层钻孔。标准0.012,最高0.010,将来可达到0.008
    16.沉铜孔公差。标准-0.005,最高-0.003,将来可达到+/-0.001-+/-0.002
    17.最小阻焊网。标准0.005,最高0.004,将来可达到0.003
    【方骖并路】【蓝色梦想】【科学发展】【技高一筹】【用板说话】【用芯服务】

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