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电路板杂物对小孔质量影响1
  日常积累的细小杂物对金属化孔影响控制出发，分析电路板​加工过程中对小孔质量存在影响的杂物可能来源，进而做出改善措施，达到提高小金属化孔品质的目的。
　　前言：高科技发展，人们需要性能高、体积小、功能多的电子产品，促使电路板制造也向轻、薄、短、小发展，有限空间，实现更多功能，布线密度变大，孔径更小。自1995 年至2005 年间，机械钻孔批量能力最小孔径从原来0.4mm 下降到0.2mm，甚至更小。金属化孔孔径也越来越小。层与层间互连所依赖的金属化孔，电路板质量直接关系印制板可靠性。随着孔径的缩小，原对较大孔径没影响的杂物，如磨刷碎屑、火山灰，一旦残留在小孔里面，将使化学沉铜、电镀铜失去作用，出现孔无铜，成为孔金属化的致命杀手。孔化失效将使层间互联失效，药水控制不良成因及影响业界已多有文章论述，本文不再述。以下从日常控制积累的细小杂物对金属化孔影响，与大家共享。欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
  结论：随着电路板尺寸不断减小，孔径不断缩小，布线密度不断提高，板件加工技术要求进一步提高，过去轻忽或认为不重要的部分，现在都成为关键及重要的影响，必须深入研究板件特性和加工过程中每一个环节，加以改进，提高。