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SDS50A:激光划片机,硅片切割机,太阳能电池激光划片机
硅片切割机的产品特点：采用半导体侧面泵浦激光器；更高的一体化程度，更好的光束质量；更低的运行成本；更长免维护时间；关键部件均采进口；更简单的整机结构；高划片速度；高精度，并能够24小时长期连续工作
技术参数：
型号规格：SDS50
激光波长：1064nm
划片精度：±10μm
划片线宽：≤50μm
激光重复频率：200Hz～50KHz
最大划片速度：140mm/s
激光功率：50W
工作台幅面：350mm×350mm
使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA
冷却方式：循环水冷
工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作
硅片切割机的应用和市场：太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅等太阳能电池片和硅片的划片（切割、切片）；电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
选择“武汉三工”品牌的六大理由
1.强大专业的技术团队
2.高精度及高品质的产品和服务
3.省心满意的售前、售中售后服务
4.高效、务实、快速响应的售后服务及贴心的技术支持
5.其中最主要的部件是由英国和德国生产以确保它们高精度和高质量
6.“为客户所想、做客户所想”的经营理念
联系人：陶小姐
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