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今年PCB板在美国的发展情况
PCB板的覆铜一般都是连接在地线上的，增大了地线面积，有利于阻抗降低，试信号传输稳定，大大降低了电磁辐射干扰，增强了PCB的电磁兼容性。pcb板的电源（VCC和GND）分成两叉A和B，可以理解成两块板子之间相互连接。欢迎光临公司官网http://www.lhpcb.com
对于数字信号板，我一般是信号线跟地线一起走的，就是说，如果两个板共用一个电源地，但是如果有信号通信时，我会把地线跟信号线一起连过去。有时信号线多了，可能还会用到多根地线。
据美国计算机和电子产品新订单数小幅回升:美国EMS出货量指数2011年12月继续稳中有升。半导体出货量12月大幅下滑,逼近2011年低点;PCB板出货量继续回落,幅度较11月更深。计算机和电子产品新订单数在11月份大幅下滑后,有触底迹象,小幅回升。
1月台湾产业链情况:1月PCB营收上游反弹,中下游下滑。上游原材料包括玻纤布、铜箔价格均有10%的涨幅,CCL也涨价在即。加上下游客户回补库存增加下单,中上游厂商有望就此触底。旺季过去,下游硬板营收持续下滑。软板(主要是苹果产业链)维持在高位。
行业动态及点评:业界恐HDI板供过于求,跌价压力加大。智能手机带动,PCB逐季向上。
行业投资评级及投资建议:受智能手机带动,1季度最乐观的是软板,与去年4季度持平或者增长5%-10%。其次是IC载板,再者是硬板。
受下游补库存及新品推出的影响,市场预期转向乐观,我们认为有待下游需求的进一步确认。总体上,看好智能手机对PCB的带动,预计行业将逐季向好。当前,我们仍维持PCB行业“中性”投资评级。关注CCL涨价给生益科技带来的机会。