| J607 |
符合 GB E6015-D1
相当 AWS E9015-D1 |
说明:J607低氢钠型药皮的低合金高强度焊条。采用直流反接。
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用途:用于焊接中碳钢及相应强度的低合金高强度钢结构，如15MnVN。
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熔敷金属化学成分(%) 化学成分
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C
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Mn
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Si
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S
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P
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Mo
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保证值
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≤0.12
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1.25~1.75
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≤0.60
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≤0.035
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≤0.035
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0.25~0.45
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一般结果
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≤0.10
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~1.40
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≤0.40
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≤0.030
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≤0.025
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~0.30
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熔敷金属力学性能 试验项目
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Rm(MPa)
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ReL或Rp0.2(Mpa)
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A(%)
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KV2(J)
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保证值
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≥590
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≥490
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≥15
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≥27(-30℃)
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一般结果
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620~680
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≥500
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20~28
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≥47
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熔敷金属扩散氢含量:≤4.0ml/100g(甘油法) |
X射线探伤:Ⅰ级 |
参考电流(DC+) 焊条直径(mm)
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φ3.2
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φ4.0
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φ5.0
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焊接电流(A)
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80~140
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110~210
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160~230
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注意事项:
1.焊前焊条须经350℃烘焙1h，随烘随用。
2.焊前必须清除铁锈、油污、水分等杂质。
3.焊接时必须用短弧操作，以窄道焊为宜。
4.焊件较厚时，应预热150℃以上，焊后缓冷。
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