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印制电路板PCB加工工艺基准
常规板：

板材：FR-4、CEM-3、CEM-1、纸基板;

板厚：a:镀金：0.6—3.0mm    ； 喷锡：0.8—3.0mm ； OSP：0.6—3.0mm;

            b:内层芯板厚度≥0.2mm;

成品板厚公差：±10%

铜箔厚度：18um—35um;

孔径：0.4mm≤孔径≤6.4mm;异行槽为：≥0.8mm；

孔径公差：PTH:±0.076mm,NPTH：±0.05mm;

孔位公差：±0.05mm

外形尺寸公差：±0.10mm

单板开料尺寸：150×150mm＜尺寸≤460×510mm;

线宽/线距：≥5mil;

最小孔径/板厚比：≤1：6；

阻焊油墨颜色：绿色

油墨厚度:≤18um;绿油桥宽：≥0.1mm;塞孔孔径：≤0.8mm;

全板镀金层厚度：0.02—0.05um;

全板镀镍层厚度：3—12um;

金插头镀镍层厚度：3—12um;

金插头镀金层厚度：0.8-1.0um;

孔镀铜厚度：≤25um;

表面处理：喷铅/纯锡(热风整平)、全板镀金、插金、OSP（防氧化）;

喷铅/纯锡(热风整平)厚度：1-15 um;

OSP（防氧化）厚度：0.2-0.5 um;

字符颜色：白色; 字符宽度：≥0.12mm。