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产品可靠性设计平台辅导包括四个方面：一是研发设计的可靠性保障流程体系；二是研发设计技术平台建设；三是产品可靠性设计辅导；四是产品的可靠性设计优化辅导。

  (1)研发设计的可靠性保障流程体系，对客户的产品开发流程进行梳理和优化，明确阶段评审点，帮助客户建立可靠性评审体系，保证产品开发在可靠性设计平台上高效运作，从而保证所开发产品的质量和可靠性。

  (2)研发设计可靠性技术平台建设，包括：公共技术规范体系(包括硬件、软件以及逻辑的各种应用设计和测试规范、环境和可靠性实验规范、器件选型和应用规范、生产工艺规范、热设计、EMC、安规以及结构设计规范等)、可靠性设计流程中的各种相关技术文档模板建立、产品可靠性设计准则及评审要素建立、各种硬件标准电路设计建立、各种硬件设计指导书建立、各种硬件设计检查要素表建立、各种经验案例库、共用技术研究、竞品分析辅导等。

  例如：公共技术规范体系中的硬件、软件以及逻辑的各种应用设计和测试规范中又可以细分为：硬件规范、软件规范、逻辑规范、硬件测试规范、软件测试规范、逻辑测试验证规范等。

  硬件规范还可以继续细分为：逻辑电平设计应用规范、接口电路设计规范、器件降额设计规范、白盒测试规范、带电插拔设计规范、背板(母板)设计规范、单板边界扫描硬件设计规范、FLASH 存储器写保护设计规范、印制电路板(PCB)设计规范、印制电路板(PCB)安全设计规范、柔性印制电路板(FPC)设计规范、插装器件封装命名及设计规范、贴装器件封装命名及设计规范、射频器件封装命名及设计规范、连接器封装命名及设计规范、电磁兼容性结构设计规范、电缆 EMC 设计规范、静电放电抗扰度测试规范、安规元器件选用规范、接地设计规范、验证阶段可靠性增长试验规范、结构件三防设计规范、散热器选型与应用设计规范、热设计规格分析指导、产品热测试规范、电磁继电器可靠应用规范、存储器测试规范、单板电源测试规范、运算放大器选型规范、晶体晶振选型规范、单板硬件信号质量与时序测试、ICT 可测性设计规范……

  (3) 产品可靠性设计辅导，在帮助客户搭建设计可靠性技术平台的同时，辅导客户开展实际产品的可靠性设计，帮助客户产品可靠性达到业界领先水平。帮助客户开发人员在设计的各阶段综合考虑可靠性的各个方面，从而最终保证新开发的产品能够迅速稳定下来，成为可以大批量生产的、在用户那里可以长期使用的、真正意义上的产品。

  厚浩科技从客户的产品需求开始介入产品设计，从产品的需求-规格-规格细化-器件选型-总体设计-详细设计-电路原理设计/软件设计/逻辑设计-PCB 设计-样机试制-产品调试-产品测试验证-小批量试制-大批量试制-转正式生产-产品市场安装-各环节所出问题的失效分析(根因分析)等产品生命周期所需要经历的所有环节进行辅导，以使产品达到设计规格，满足既定质量和可靠性标准要求。

  (4) 产品的可靠性设计优化辅导主要是指：在帮助客户搭建可靠性设计技术平台和辅导实际产品可靠性设计的同时，帮助客户进行产品总体方案优化辅导、器件选型优化辅导、硬件原理设计优化辅导以及PCB设计优化辅导等工作。

  注：在产品可靠性设计辅导中涉及的“可靠性设计技术维度”如下：

  1 、 器件可靠应用

  根据电子行业统计，每个电子元器件的少数几种主要失效模式往往占其全部失效几率的80%以上而单板的失效统计中有60%是元器件引起的。厚浩科技的专家基于十多年失效分析经验的基础上，系统地掌握了绝大多数元器件的主要失效模式，并形成了元器件的主要可靠应用要点。在对构成单板的元器件失效机理认知的基础上，对原理图进行审查。在对单板上主要元器件参数了解的基础上，计算电路的合理性，对电路进行可靠性分析，提出可靠性设计问题点和改进建议。可以规避掉大多数的元器件失效问题，降低单板的返修率。

  2 、 安规设计

  电子产品关系到使用者的生命，特别是目前消费者维权意识越来越强的年代，其安规问题显然比别的电子产品更为重要。如果产品出口欧美国家，安规是必须符合要求的，如果产品出现安规问题，公司要付法律责任。例如，安规问题中最严重的就是单板起火燃烧，而其原因主要是由于 PCB 设计中的安规间距不足。安规的另一个问题是对电子产品使用人员的伤害。所以安规设计也是单板设计中最重要的环节之一。

  3 、 信号完整性

  对于有高速信号的单板，PCB走线的信号完整性设计是保证单板信号质量的关键因素。在进行单板原理图和 PCB 设计评审时，信号的阻抗控制、回流路径、参考平面的分割、电源去耦等都是信号完整性设计的关注重点，有些问题的解决需要多年的设计经验和实践中的摸索，单凭理论上的知识是做不到的。

  4 、EMC设计

  单板的EMC认证现在是电子产品必须达成的指标，特别是对微弱信号而言，抗干扰能力更为重要。EMC问题涉及ESD/EFT/SURGE等各种干扰。通过EMC设计技术可以在设计阶段提高单板抗干扰能力，并降低产品对外部的电磁干扰。

  5 、 可制造性设计(DFM )

  为了缩短产品从设计样机到小批量试制，从小批量试制到大规模量产的时间，需要对单板进行可制造性设计优化，减少因单板可制造性设计的缺陷，造成反复改版的损失，提高单板的一次直通率及成品率，减少单板的返修量，降低产品的生产成本，加快了新产品的上市，尽快地抢占市场份额。根据产品的特点，对元器件的选择提出优化建议。根据元器件的封装类型和数量，优化单板的工艺路线、确定单板的工艺难点。根据单板的工艺路线，优化元器件布局设计和焊盘设计。根据焊盘尺寸，优化钢网开口设计。在单板投板之前就预计到可能发生的工艺问题，提前寻找解决问题的方法或对生产设备提出新的要求，消除可制造性设计缺陷对产品造成的负面影响。

  6 、 热设计

  目前器件的功能越来越强，在很小的芯片上集成了大量的功能电路，有些 IC 的 I/O 端口可以达到几千条，如果不是大功率阻、容、感和 SMT 组装限制的话，一个 IC 就可以有一个单板的功能，如此小的芯片面积载有如此多的功能，散热自然就成了关键点，研发人员设计时要充分考虑如何将 IC 的热量通过板材等热通道迅速散掉，减少 IC 参数的飘移。而热设计也是目前硬件工程师知识结构的一个空白点，在产品设计中重视不够。这样产品往往在工作现场运行时，会出现一些器件过热的情况，导致产品失效，影响产品的可靠性。

  7 、 电源可靠性

  单板上的电源相当于是单板的心脏，如果心脏出了问题，那么整个单板甚至整个产品都不能正常工作。如此重要的单元部件按理说应该采用备份，但是出于单板的尺寸和成本考虑，很少有对电源做备份的设计，特别是采用分布式电源设计的产品。所以电源的可靠性是高于其它单个器件的可靠性要求的。而电源作为一个纯粹的模拟电路，看似简单但做好了很难，往往又是硬件工程师的一个短板。很多工程师缺乏设计电源的经验，出现问题的概率很大。

  8 、 环境适应性设计

  根据产品的使用环境和对客户安全健康的影响程度，避免一些没有预料到的环境因素对产品可靠性产生负面影响，造成产品在客户端批量召回，设计时需要关注一些特定的恶劣环境对产品的影响，如极低极高气温、机械冲击、运输环境、高原低气压、辐射、潮湿、腐蚀等因素对产品的影响。通常来说工业产品的使用环境比消费类产品恶劣，工业产品的使用环境通常都是潮湿、腐蚀气体、低温、粉尘等，其设计考虑也不同于消费类产品。

  9 、 PCB可靠性设计

  从PCB制造的能力和走线、过孔、板厚/孔径比值、焊盘表面处理方式等的选择方面考虑，对PCB的可靠性进行评审，方便所设计的PCB在板厂的制作。通常来说研发人员对PCB板厂加工能力和工艺流程不熟悉，所设计的单板不一定有利于PCB板厂的加工。

  上面的内容既可以整体提供辅导服务，也可以针对每一个分项提供辅导服务。