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半导体晶圆花篮清洗机主要用于浸泡、清洗特氟龙实验器皿。由于PFA的特点它能耐受清洗溶液的腐蚀性，同时金属元素值低，无溶出无析出，不会污染实验器皿，可有效清洗。其透明度好，平滑的表面，适用于痕量、超痕量分析、同位素分析等实验室，是洁净的实验分析器皿
半导体晶圆花篮清洗机特点：
大批量半导体封装芯片精密在线清洗系统。
喷淋清洗方式，高效清除助焊剂及有机、无机污染物。
半导体晶圆花篮清洗机化学清洗 DI水漂洗 热风干燥流程按顺序完成。
清洗液自动添加；DI水自动添加。
清洗液喷射压力可调节，对应不同清洗要求。
大流量和高压力配合，清洗液和DI水可完全渗透至器件微间隙，清洗彻底。
半导体晶圆花篮清洗机配备漂洗电阻率监控系统，检测漂洗DI水水质。
风刀风切 超长红外热风循环干燥系统。

PLC控制系统，中/英文操作界面，程序方便设置，更改，存储和调用。
SUS304不锈钢机身，管道及零部件，耐温，耐酸性、碱性等清洗液。
半导体晶圆花篮清洗机可与前后设备连接，组成自动清洗线。
清洗液浓度监测等多种选配配置。
外观半透明，易观察槽内试剂情况；
耐高低温：-200～ 260℃
半导体晶圆花篮清洗机耐腐蚀：耐强酸、强碱、王水、HF和各种有机溶剂；
耐绝缘：介电性能与温度、频率无关；
防污染：本底值低，金属元素铅铀含量小于0.01ppb；
低的溶出和析出，不会污染实验器皿等；
半导体晶圆花篮清洗机化学性能稳定，可恢复性好，不易变形；
特氟龙塑料，经久耐用，不易碎。